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本发明公开了一种提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其由缓蚀剂5‑8wt.％、爬锡助焊剂3‑8wt.％、抑菌剂0.5‑2.0wt.％、pH调节剂2‑10wt.％和余量的水组成，其中爬锡助焊剂由咪唑啉型表面活性剂和有机羧酸盐按...
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