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用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及制备方法技术
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下载用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及制备方法的技术资料
文档序号:1616904
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本发明涉及一种用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及其制备方法。本发明通过在聚氯乙烯树脂中共混氯醋树脂来调整聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热,使其维卡软化点达到69℃±-2(vicat A50-5kg)。本发明综合了PVC阻燃、价...
该专利属于上海达凯塑胶有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海达凯塑胶有限公司授权不得商用。
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