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本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，其技术方案要点是，包括以下步骤：钻孔、印刷锡膏、贴装、中间检查、波峰喷锡、冷却固化、清洗以及检测，通过波峰喷锡以及冷却固化，使液态高温锡粘附于电路板的安装孔内，实现将元器件的插脚通过安装孔与电路板之间...
该专利属于杭州晶志康电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州晶志康电子科技有限公司授权不得商用。

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