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在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。...
该专利属于上海微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备有限公司授权不得商用。

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