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本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承...
该专利属于上海微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备有限公司授权不得商用。

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