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功率半导体模块及其布置制造技术
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文档序号:16153262
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根据本实用新型的功率半导体模块构造为具有压力施加体,功率半导体模块具有电路载体,该电路载体构造有第一导体轨道、设置在其上的功率半导体组件以及内部连接装置,功率半导体模块具有壳体,该壳体构造有布置在其中的引导装置,以及连接元件。在这种情况下,...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。
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