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含有硅酸粘结剂的结构化体制造技术
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文档序号:1614627
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本发明涉及在没有加入有机溶剂的情况下,使用颗粒有机硅树脂和颗粒无机材料形成结构化体,特别是含分子筛的结构化体。所述有机硅树脂以平均粒度小于700微米的颗粒形式使用。一经焙烧,所述有机硅树脂转变为二氧化硅作为粘结剂。...
该专利属于埃克森美孚研究工程公司所有,仅供学习研究参考,未经过埃克森美孚研究工程公司授权不得商用。
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