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本申请公开了一种电子扎带，包括带体，带体上连接有芯片，带体上设置有扎带通孔，扎带通孔中设有电连接件，电连接件与所述芯片电连接，电连接件具有裸露于所述扎带通孔内侧壁外的第一电连接接触区；带体还包括扎带条，扎带条上设置有天线，扎带条上设有第二电...
该专利属于顺丰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过顺丰科技有限公司授权不得商用。

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