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本实用新型公开了一种无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构，其特征是将不同元件按功能要求组合成若干个功率放大模块物理架构，集成在一块共同的可拆卸大载片上，通过把功率放大模块中的各元件先整体塑封，塑封后载片需要拆掉，将元件输入输出电极露出并...
该专利属于合肥雷诚微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥雷诚微电子有限责任公司授权不得商用。

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