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一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏，涉及电缆加工技术领域，由以下重量份的原料制成：玻纤粉100‑200份、线性低密度聚乙烯树脂6‑8份、聚丙烯树脂7‑9份、碳酸钙5‑7份、滑石粉6‑8份、白炭黑2‑4份、蒙脱石粉6‑8份、腻子胶粉25‑35份、...
该专利属于罗碧贤所有，仅供学习研究参考，未经过罗碧贤授权不得商用。

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