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电子组件包括半导体装置(48)，所述半导体装置在半导体第一侧(72)具有导电垫(66)并且在与第一侧(72)相反的半导体第二侧(74)具有金属区域(266)。引线框架(16)提供电地和机械地连接到对应的导电垫的相应的分离端子(54、56)。...
该专利属于迪尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过迪尔公司授权不得商用。

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