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半导体集成电路装置制造方法及图纸
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文档序号:16113360
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提供一种半导体集成电路装置的、能够在不导致电路面积增加的情况下充分地确保对I/O单元的电源供给能力和ESD保护能力的结构。在I/O单元列(10A、10B),用于供给电源电位或者接地电位的I/O单元(11A、11B)通过电源共用配线(31)相...
该专利属于株式会社索思未来所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社索思未来授权不得商用。
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