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胶态氧化硅化学‑机械抛光浓缩物制造技术
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文档序号:16113304
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化学机械抛光浓缩物,包含分散在液体载剂中的至少10重量%的胶态氧化硅研磨剂颗粒,所述化学机械抛光浓缩物具有在约1.5至约7范围内的pH值。所述胶态氧化硅研磨剂包含结合到其中的氨基硅烷化合物或鏻硅烷化合物。在使用前,相对于一份所述浓缩物,可使...
该专利属于嘉柏微电子材料股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉柏微电子材料股份公司授权不得商用。
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