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多阻挡层封装叠层制造技术
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文档序号:16113280
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本发明涉及一种用于封装设备以限制在设备与外界环境之间的环境元素渗透的方法,其包括向设备施加多个阻挡层并且在每次层施加之前独立地清洁当前暴露的设备表面,从而产生包括封装叠层的设备,其中封装叠层包括阻挡层的多层叠层。每次独立的清洁从当前暴露的设...
该专利属于赛智电致变色公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛智电致变色公司授权不得商用。
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