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本发明描述了用于电子设备的具有压敏粘合剂性质的热熔性粘合剂。所述热熔性粘合剂包含具有完全氢化且饱和的软嵌段的苯乙烯系嵌段共聚物、液体稀释剂或增粘剂、(甲基)丙烯酸酯单体或每个低聚物链具有至少两个(甲基)丙烯酸系官能团的低聚物、和引发剂。所述...该专利属于汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司授权不得商用。