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包含复合颗粒(例如二氧化铈涂布的二氧化硅颗粒)的化学机械平面化(CMP)抛光组合物为抛光氧化物膜提供了低凹陷、低缺陷和高去除速率。使用软抛光垫，化学机械平面化(CMP)抛光组合物已经显示出优异的性能。...
该专利属于弗萨姆材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗萨姆材料美国有限责任公司授权不得商用。

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