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本发明涉及组合物，其包含半固体环氧树脂，所述半固体环氧树脂包含分散其中的固化剂。所述固化剂的粒度使得在21℃的环境温度至少90％颗粒的粒度小于25pm，其中所述组合物进一步包含稀释剂，所述稀释剂包含粒状填料。所述组合物用作预浸料中的基体。使...
该专利属于赫克赛尔控股有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过赫克赛尔控股有限责任公司授权不得商用。

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