下载功率图优化的热感知3D芯片封装的技术资料

文档序号:16103901

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一种半导体封装(100),包括:衬底(110)、集成电路(120)、存储器支撑件(140)、堆栈式存储器(130)以及盖(150)。集成电路具有低功率区域(124)和高功率区域(122)。存储器支撑件布置在集成电路的低功率区域上并且配置为允...
该专利属于谷歌公司所有,仅供学习研究参考,未经过谷歌公司授权不得商用。

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