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本发明公开了一种封装基板的线路制作方法，其包含在基底上形成光阻层，光阻层具有至少一个线路槽；形成导电材料，填满线路槽；进行平坦化工艺，以移除部分的光阻层以及导电材料露出于线路槽外的部分；移除光阻层；以及进行快速蚀刻工艺，以蚀刻导电材料的表面...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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