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本发明公开了一种摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低摩擦系数的方法，具体是在超高真空环境下，将二烷基二硫醚导入系统、在金属表面吸附后，通过相应的摩擦，在金属表面发生化学反应成膜，降低摩擦系数。本发明的方法对于降低某些化学反应温度、降低系统的摩...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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