温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及物理气相沉积技术领域，公开了一种磁控溅射装置及其方法，解决了靶材利用率低的问题。所述装置包括：控制模块；靶材承载部，配置为在其上承载靶材；磁体承载部，配置为在其上承载磁体；外框，配置为在其内设置磁体承载部和闭环轨道，其中磁体承载部...该专利属于东旭（昆山）显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东旭（昆山）显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司授权不得商用。