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本发明涉及一种低电阻导热润滑膏，包括基础油、电解银粉、纳米石墨、导电聚苯胺、硅氧烷偶联剂、乙二胺、醋酸乙酯、硅酸钠，各组分的质量份数为：基础油30‑40、电解银粉7‑10、纳米石墨3‑5、导电聚苯胺3‑6、硅氧烷偶联剂50‑70、乙二胺3‑...
该专利属于曹平所有，仅供学习研究参考，未经过曹平授权不得商用。

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