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本实用新型公开了一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置，该拼装料盒主要包括U型料盒本体、底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、底部支板和放置槽；该自动上料装置主要包括用于装载硅晶片的拼装料盒、支撑平台、连接支架、升降滑块、传动组件、驱动电机和...
该专利属于佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院授权不得商用。

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