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本发明公开了一种芯片周转治具，包括：圆饼状的治具本体；治具本体具有两个相互平行且为圆形的表面，每个表面的中央设置有相同的、用于装载芯片的结构；结构包括：一个装载芯片的装载槽和若干装载引脚的装载孔；装载槽的深度不小于芯片的厚度从而使芯片能够完...
该专利属于江苏芯力特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯力特电子科技有限公司授权不得商用。

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