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本实用新型公开了一种用于温度传感器封装的工装，包括底座，所述底座顶部设置有固定盘，所述固定盘上设有凹槽，所述凹槽两侧内壁上设有弹簧，所述弹簧一端设有压板，所述固定盘两侧设有支架，所述支架顶端设有顶板，所述顶板上贯穿有转杆，所述转杆顶端设有把...
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