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本发明公开了一种半导体致冷片，包括两块端板和设于两块端板之间的半导体层，端板包括金属板、导热绝缘层和多个触点，金属板设有多个镂空部，导热绝缘层覆盖在金属板上，触点设于导热绝缘层上，镂空部分布于触点周围的金属板上；两块端板设有触点的一面相对设...
该专利属于厦门帕尔帖电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门帕尔帖电子科技有限公司授权不得商用。

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