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本实用新型公开一种真空室用高温CVD加热线圈结构,其包括:具有密闭腔室的不锈钢壳体,不锈钢壳体中设有水冷结构;铜管加热线圈组件,其包括铜管加热线圈及安装于铜管加热线圈两端的第一、第二固定连接结构和连接于第一、第二固定连接结构之间的不锈钢基座...该专利属于东莞市天域半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市天域半导体科技有限公司授权不得商用。
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