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本实用新型公开了一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有盲槽，盲槽的底部镭射有多个微孔，多个该微孔分别和盲槽连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构。该硅麦克风印制板声孔结构通过先...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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