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本实用新型公开了一种金属化薄膜电容器，用以解决现有电容器结构在严苛环境下易出现容量衰减的问题。本实用新型的金属化薄膜电容器包括第一卷层和第二卷层，所述第一卷层包括第一OPP薄膜层及第一金属镀层，所述第一金属镀层设于所述第一OPP薄膜层上，且...
该专利属于深圳圣融达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳圣融达科技有限公司授权不得商用。

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