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紫外光发光二极管封装方法技术
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文档序号:16065567
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本发明公开一种紫外光发光二极管的封装方法,包含以下步骤:(S1)提供一承载片,该承载片连接有正负二个电极;(S2)固定一紫外光芯片于承载片上,电连接电极;(S3)覆盖透明热固型含硅氧溶液于紫外光芯片;以及(S4)进行热固化制作工艺。...
该专利属于联京光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。
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