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本发明公开了一种改进型强散热三极管,包括半导体芯片、绝缘导热片和底板,所述半导体芯片上设有三个引脚,所述三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接,所述绝缘导热片固定在半导体芯片的底面上,所述绝缘导热片的底面成型有多个条形凸起,绝缘...该专利属于东莞市联洲知识产权运营管理有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市联洲知识产权运营管理有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种改进型强散热三极管,包括半导体芯片、绝缘导热片和底板,所述半导体芯片上设有三个引脚,所述三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接,所述绝缘导热片固定在半导体芯片的底面上,所述绝缘导热片的底面成型有多个条形凸起,绝缘...