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本实用新型公开了一种新型硅棒粘接托，包括上层、中层和下层，中层位于上层和下层之间；所述的上层为表面镀有镍层的铁板，所述的中层为铝合金层，所述的下层上设有与多线切割机的夹紧结构相匹配的连接结构。本新型硅棒粘接托重量轻且使用寿命长。...
该专利属于阳光硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阳光硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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