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本发明涉及西瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法，包括(：A)灭茬，西瓜腾茬，保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬5‑6cm(；B)辟沟，畦面横向辟播种沟深5cm左右，行距30cm(；C)浇水，播种沟内浇足底水(；D)播种...
该专利属于颜恒所有，仅供学习研究参考，未经过颜恒授权不得商用。

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