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本发明公开了一种指纹芯片封装及加工方法,涉及生物识别领域,该指纹芯片封装包括:引线框架,芯片,以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件;所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指;所述基岛用于承载所述芯片;所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连...该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种指纹芯片封装及加工方法,涉及生物识别领域,该指纹芯片封装包括:引线框架,芯片,以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件;所述引线框架包括基岛、连筋以及金手指;所述基岛用于承载所述芯片;所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连...