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在所描述的示例中，封装晶体管器件(100)包括半导体芯片(101)，其包括具有分布在第一芯片侧和相对的第二芯片侧上的端子的晶体管；以及被配置为脊部(111)的低级硅(l‑g‑Si)的平板(110)，该脊部构成包括适于容纳芯片的凹陷中心区域的...
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