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本发明提供了使用低应力可光图案化的硅酮制造热插入器的方法，以用于生产进料到LED、逻辑和存储器件以及其他需要热管理的此类半导体产品的封装的电子产品。可光图案化的硅酮组合物、导热材料和低熔点适形焊料形成完整的半导体封装模块。将所述可光图案化的...
该专利属于美国道康宁公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国道康宁公司授权不得商用。

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