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技术问题：将金属柱微细化。解决手段：一种半导体装置，其具备：在延伸方向上延伸的金属柱(14)、从与所述延伸方向交叉的方向包围所述金属柱的聚合物层(16)、以及经由所述聚合物层与所述金属柱分离且在所述交叉的方向上包围所述聚合物层的导向体(12...
该专利属于国立大学法人东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人东北大学授权不得商用。

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