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本文对用于通用串行总线(USB)Type‑C连接器子系统的低功率实现的技术进行了描述。在示例实施方式中，集成电路(IC)芯片设备包括通用串行总线(USB)Type‑C子系统。该Type‑C子系统被配置为操作Ra终端电路，该Ra终端电路在被施...
该专利属于赛普拉斯半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛普拉斯半导体公司授权不得商用。

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