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用于SOI芯片‑光纤耦合的堆叠式光子芯片耦合器制造技术
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下载用于SOI芯片‑光纤耦合的堆叠式光子芯片耦合器的技术资料
文档序号:16048485
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提供了一种通过接合的光子芯片(104)耦合器构建的用于绝缘体上硅(SOI)芯片‑光纤(106)耦合的光耦合器。用于将光子芯片(104)耦合至光纤(106)的光耦合器包括:光子芯片(104),该光子芯片包括纳米级光子波导(106)、光子光学衍...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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