下载控制在熔体成长的结晶片的厚度的装置及其方法的技术资料

文档序号:16047364

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一种装置可包括坩埚用以容纳熔体,所述熔体具有与所述坩埚的底面相隔第一距离的暴露表面,壳体包含不对所述熔体造成污染的材料,所述壳体包括多个侧壁并包括顶部,所述多个侧壁及所述顶部用以接触所述熔体,以及多个加热元件,与所述熔体隔绝并沿与所述结晶片...
该专利属于瓦里安半导体设备公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦里安半导体设备公司授权不得商用。

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