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本发明提供了一种用于分离形成在单个基板上的半导体器件或用于分离厚度大的硬质固体基板的有效快速激光加工方法。在准备用于劈开/破裂(切割)步骤的器件或基板的过程中，形成损伤区域，该损伤区域的特征在于是沿预期劈开线所形成的深且窄的损伤区域。该激光...
该专利属于艾维纳科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾维纳科技有限责任公司授权不得商用。

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