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本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种微型射频连接器。包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层，所述N为大于1的自然数，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列，...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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