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提供一种“片上”或单片集成热电偶，所述热电偶使用不同厚度的热绝缘体在集成电路内产生热差。施加至金属化层(334)的热被传递通过其他金属化层(328、314‑1)以及通路(330、322、310‑1)到传导层(306‑1)，所述传导层(306...
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