下载带有边缘耦合器的硅光子低回波损耗封装结构的技术资料

文档序号:16036748

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本发明提供了一种在分布式反馈激光二极管(DFB‑LD)和硅光子集成电路芯片(Si PIC)边缘耦合器之间耦合的具有低回波损耗的新颖、紧凑且高效的封装结构,包括:DFB‑LD;Si PIC,其包括至少一个输入边缘耦合器和至少一个输出边缘耦合器...
该专利属于硅光电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅光电科技股份有限公司授权不得商用。

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