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本实用新型公开了一种智能包装的超低功耗无线传感标签硬件，包括MCU和无线收发模块；所述MCU包括电源电路、复位电路、晶振电路和匹配网络电路；所述无线收发模块为nRF24LE1，所述nRF24LE1是低电平复位，采用电容电阻复位电路；所述nR...
该专利属于复旦大学无锡研究院所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学无锡研究院授权不得商用。

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