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本发明公开了一种兰格耦合器生产工艺，它包括指线加宽电镀工艺和指线金丝压点键合工艺，指线加宽电镀工艺首先在清洗洁净的陶瓷基片上镀指线，然后在指线的金丝压点位置再加宽电镀，在加宽的指线位置进行金丝引线键合，通过调控压力、温度、时间等键和参数使金...
该专利属于成都泰格微电子研究所有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都泰格微电子研究所有限责任公司授权不得商用。

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