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本实用新型公开了一种高热流密度的冷却装置，包括：圆形碟片状增益晶体；高热导率薄膜；带孔的射流喷嘴；带卡口的筒状外壁；焊料自吸收孔五部分组成。本实用新型利用带卡口的筒状外壁将圆形碟片状增益晶体夹持后，将晶体焊接于夹持结构上；采用原子沉积的方式...
该专利属于中国科学院大连化学物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院大连化学物理研究所授权不得商用。

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