下载半导体装置用接合线的技术资料

文档序号:15989406

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本发明提供一种适合车载用装置的接合线,其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线,改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性。一种半导体装置用接合线,具有Cu合金芯材、和在所述Cu合金芯材的表面形成的Pd被覆层,该接合线包含0.011~1.2质量...
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