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本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的外侧第一环...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。