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本发明公开了一种具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料，由含有不饱和双键烯烃与含有非共价键相互作用的不饱和双键单体构成的两嵌段，三嵌段以及多嵌段(嵌段数目大于3)的共聚物形状记忆高分子材料。通过相分离以及非共价键相互作用，获得高强度...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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